集微网消息，1月7日，中环股份公告称，拟非公开发行股票5.57亿股，募资总额50亿元用于集成电路8~12英寸半导体硅片生产线项目及补充流动资金。

3月20日，证监会向中环股份下发了《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》。

5月28日，中环股份以及保荐机构等各方对反馈意见中所提问题进行了认真讨论与核查，本着勤勉尽责、诚实守信的原则就反馈意见所提问题逐条进行了回复。

关于新增产能消化措施，中环股份表示，在中国大陆，仅有包含公司在内的少数几家企业具备 8 英寸半导体硅片的生产能力，而 12 英寸半导体硅片主要依靠进口。从历史上看，半导体行业曾经历了两次产业转移，第一次是二十世纪 70 年代从美国转向日本，第二次是二十世纪 80 年代由日本转向韩国与中国台湾，目前行业正在经历趋向中国大陆的第三次产业转移。

根据 SEMI 的数据统计，预计 2017 年到 2020 年间，全球将有 62 座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆 26 座，占比高达 42%。为了满足下游晶圆厂生产需求，保证其原材料供应稳定，加强国内半导体行业的整体实力，未来，国内半导体硅片生产商的大尺寸硅片生产能力亟待进一步提升，市场缺口亟待得到弥补。

中环股份长期专注于硅材料及其延伸产业，半导体锗、硅材料产业历史可追朔至 1958 年。中环股份曾承接国家科技重大专项 02 专项“大直径区熔硅单晶及国产设备产业化”项目，是全球第三家拥有 8 英寸区熔硅片量产能力的企业，目前中环股份区熔产品及区熔单晶生长技术已经全面达到国际领先水平。

随着中环股份 8 英寸半导体硅片生产线的建设和投产，8 英寸半导体硅片的产能逐渐上量，且随着业务的逐步开展，8 英寸半导体硅片客户数量逐步增加，使得 8 英寸产品的产能利用率和产销量逐步达到较高水平。2018 年度，中环股份产能利用率和产销率分别为 89.30%和 98.37%，2019 年一季度分别为 87.10%和 95.50%。总体来说，中环股份现有 8 英寸生产能力已经基本达到饱和，亟需扩充相应产能。

中环股份表示，公司自 2013 年实现 8 英寸单晶硅片的批量供货至今，已经具备成熟的 8 英寸半导体硅片供应能力。截至目前，公司已经累计通过 58 个国际、国内客户涉及 9 个大品类的产品认证并实现批量供应，应用于 IGBT 器件的 8 英寸区熔抛光片、应用于功率器件的 8 英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的 Low COP 产品等陆续通过客户认证，并实现批量供货。目前尚有 28 个客户涉及 8 个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中，以此为基础，中环股份募投项目新产线生产的 8 英寸产品的认证速度将会加快。

中环股份指出，募投项目建成达产后，公司 8 英寸半导体硅片产品产能将在现有基础上增加 75 万片/ 月，12 英寸半导体硅片产品产能将达到 15 万片/月，进一步推进公司“十三五” 半导体材料产业整体战略规划的实现。（校对/GY）

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