文章目录：

1、各种瓦型号和厚度-建议收藏2、高画质、性能全面 索尼、佳能、尼康主力全幅微单盘点3、新性能天梯，200款手机SoC芯片速查与排名 (241115)

各种瓦型号和厚度-建议收藏

彩钢板型号和彩钢板厚度

彩钢板有各种不同的型号，厚度一般在50-250mm，宽度1150（1200）mm。

直立锁缝820屋面系统

近年来各种顽劣的天气对建筑钢系统要求越来越严格，为了更好的解决强降雨而引起的漏水，因狂风而导致屋面掀起，因结构不完善而使板材受损等问题，我们引进防漏水，抗拔力更强，结构更科学的先进预制钢板屋面系统。

优势：

■ 采用固定座隐藏式安装,系统表面无螺钉穿透,360度咬合,且咬合缝可预制不干胶,使整个系统具有上好的封密性。

■ 双支架固定,肋高54mm,支点间距410mm,支架与板面的连接具有滑移功能,使系统具有更高度度的同时较好的避免了因热胀冷缩而带来的钢板损伤。

■ 利用率高达82%,兼顾了安全性和经济性。

■ 流程化的设备箱体式装运、专业的操作技能,保证了大型项目准确的现场压制。

板型图：

相关参数：

压型板型号：RSS820

有效覆盖宽度（mm）：820

展开宽度（mm）：1000

板厚（mm）0.5 0.6

截面惯性矩（cm4/m） 22.62 27.14

截面抵抗矩（cm?/m） 15.06 18

YX18-76.2-836/1064（弧形）

压型钢板型号 YX18-76.2-836（弧形）

有效覆盖宽度（mm） 836

展开宽度（mm） 1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m)2.45 2.94

截面抵抗矩(cm3/m)2.57 3.07

YX15-225-900

相关参数：

压型钢板型号：YX15-225-900

有效覆盖宽度（mm）：900

展开宽度（mm）：1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m) 1.23 1.48

截面抵抗矩(cm3/m 3.85 4.55

YX14-63.5-850（弧形）

相关参数：

压型钢板型号：YX14-63.5-850

有效覆盖宽度（mm） 850

展开宽度（mm） 1000

板厚（mm） 0.5 0.6 0.8

截面惯性矩(cm4/m)1.84 2.25 3.04

截面抵抗矩(cm3/m)2.04 2.50 3.37

YX20-215-860(1075)

压型钢板型号:YX20-215-860(1075)

有效覆盖宽度（mm） 860/1075

展开宽度（mm）1000/1200

板厚（mm） 0.5 0.6 0.8

截面惯性矩(cm4/m) 8.01 10.74 14.02

截面抵抗矩(cm3/m) 3.62 5.92 7.98

YX25-205-820

相关参数：

压型钢板型号:YX25-205-820

有效覆盖宽度（mm）820

展开宽度（mm）1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m)4.38 5.32

截面抵抗矩(cm3/m)7.18 8.55

隐藏式屋面板YX25-205-820（揄弧）

压型钢板型号:YX25-205-820

有效覆盖宽度（mm）820

展开宽度（mm）1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m)4.38 5.32

截面抵抗矩(cm3/m)7.18 8.55

YX25-205-1025

相关参数：

压型钢板型号:YX25-205-1025

有效覆盖宽度（mm）:1025

展开宽度（mm）:1200

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m)4.38 5.32

截面抵抗矩(cm3/m)7.18 8.55

YX25-210-840（1050）

相关参数：

压型钢板型号：YX25-210-840（1050）

有效覆盖宽度（mm）：840/1050

展开宽度（mm）1000/1200

板厚（mm）0.50.6

截面惯性矩(cm4/m)4.445.38

截面抵抗矩(cm3/m)6.988.31

YX28-207-828

相关参数：

压型钢板型号:YX28-207-828

有效覆盖宽度（mm）:828

展开宽度（mm）:1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m)5.51 6.18

截面抵抗矩(cm3/m)3.93 4.7

YX35-125-750（V-125）

相关参数：

压型钢板型号:YX35-125-750（V-125）

有效覆盖宽度（mm）:750

展开宽度（mm）:1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m)10.6 112.74

截面抵抗矩(cm3/m)6.12 7.33

隐藏式屋面板YX54-410-820

相关参数：

压型钢板型号:YX54—410—820

有效覆盖宽度（mm）:800

展开宽度（mm）:1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m)22.62 27.14

截面抵抗矩(cm3/m)15.06 18

隐藏式屋面板YX66-470（U-470）

相关参数：

压型钢板型号:YX66—470（U—470）

有效覆盖宽度（mm）:600

展开宽度（mm）:670

板厚（m/m） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m) 39.3 47.24

截面抵抗矩(cm3/m) 22.62 27.21

隐藏式屋面板YX76-380-760

YX76—380—760

有效覆盖宽度（mm）:760

展开宽度（mm）:1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m) 39.03 46.86

截面抵抗矩(cm3/m) 17.89 21.42

金属墙面板系列

YX25-248-992墙面板

优势：

螺钉半隐藏于波槽中;

独特的波峰，使每个墙面在自然光下都可形成深浅不一的竖向阴影，为建筑缔造一个线条清晰，又充满轮廓美感的外观;

安装配以独特的尼***自攻钉，与墙面颜色协调一致。

相关参数：

压型板型号:YX25-248-992

有效覆盖宽度（mm）:992

展开宽度（mm）:1200

板厚（mm） 0.5 0.6 0.8

截面惯性矩（cm4/m） 7.1 9.8 12.4

截面抵抗矩（cm?/m） 3.1 5.2 7.3

YX18-77-315

压型钢板型号:YX18-77-315

有效覆盖宽度（mm）:315

展开宽度（mm）:500

板厚（mm） 0.45 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m)3.15 3.5 4.20

截面抵抗矩(cm3/m)1.26 1.40 1.68

1 采用波浪形圆弧，外观流畅，充分满足现代的建筑创意。

2 板型窄，钉距315mm。强度高。力学性能高，对抗台风有明显的效果。

3 外形美观，颜色可以根据设计形象任意选择。装饰效果范围宽。

4 安装快捷简便。自下而上依次安装，合理解决了竖向搭接漏水的问题。

5 用于现场复合墙面，有效达到防雨，溢水等弊端。

6 板面安装是隐藏式打钉方式。外观简洁。排除暴露式打钉钉孔锈源，延长板材的寿命。

7 原材料为500mm进料，正好是1米宽板材的2等分。合理利用材料

横装式780大波纹墙面系统

优势：

压型板型号横装式:780

有效覆盖宽度（mm）:780

展开宽度（mm）:1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩（cm4/m)7.2 8.64

截面抵抗矩（cm?/m)4.64 5.55

其他金属墙面板

YX25-205-820

有效覆盖宽度（mm）:820

展开宽度（mm）:1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m) 4.38 5.32

截面抵抗矩(cm3/m) 7.18 8.55

YX25-205-1025

压型钢板型号:YX25-205-1025

有效覆盖宽度（mm）:1025

展开宽度（mm:）1200

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m) 4.38 5.32

截面抵抗矩(cm3/m) 7.18 8.55

YX25-210-840（1050）

相关参数：

压型钢板型号:YX25-210-840（1050）

有效覆盖宽度（mm）:840/1050

展开宽度（mm）:1000/1200

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m) 4.44 5.38

截面抵抗矩(cm3/m) 6.98 8.31

YX18-76.2-836（弧形）彩钢板

相关参数

压型钢板型号:YX18-76.2-836（弧形）

有效覆盖宽度（mm）:836

展开宽度（mm）:1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m) 2.45 2.94

截面抵抗矩(cm3/m) 2.57 3.07

YX12-110-880（V-110）压型板

相关参数：

压型钢板型号:YX12-110-880（V-110）彩钢瓦

有效覆盖宽度（mm）:880

展开宽度（mm）:1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m) 1.41 1.69

截面抵抗矩(cm3/m) 1.66 1.98

YX20-215-860(1075)彩钢瓦

相关参数：

压型钢板型号:YX20-215-860(1075）彩钢瓦

有效覆盖宽度（mm）:860/1075

展开宽度（mm）:1000/1200

板厚（mm） 0.5 0.6 0.8

截面惯性矩(cm4/m) 8.01 10.74 14.02

截面抵抗矩(cm3/m) 3.62 5.92 7.98

YX15-225-900彩钢瓦

相关参数：

压型钢板型号:YX15-225-900彩钢瓦

有效覆盖宽度（mm）900

展开宽度（mm）1000

板厚（mm） 0.5 0.6

截面惯性矩(cm4/m)1.23 1.48

截面抵抗矩(cm3/m)3.85 4.55

YX10-130-910(1040)彩钢瓦

相关参数：

压型钢板型号YX10-130-910(1040)彩钢瓦

有效覆盖宽度（mm）:910/1400

展开宽度（mm:）1000/1200

板厚（mm） 0.5

截面惯性矩(cm4/m) 2.907

截面抵抗矩(cm3/m) 3.22

800型树脂钢瓦

林伟树脂钢瓦的规格厚度有：0.526mm、0.626mm。树脂铝瓦的规格厚度是0.726 mm。长度：按客户要求来订做 。颜色：橘红、灰色 为主，其他颜色需要定制。波形：总宽：880mm; 实际使用宽度：800mm 。波高：30mm; 节距：220mm。

高画质、性能全面 索尼、佳能、尼康主力全幅微单盘点

对于有高要求的摄影爱好者而言，全画幅微单相机无疑是最适合的器材之一。特别是佳能、索尼、尼康三家的主力机型，不仅拥有高画质输出性能，而且在视频拍摄、对焦功能、连拍表现、防抖性能上也有着非常优秀的表现，可谓全能机型。而且这些主力机型的价格也相对来说不算太高，很多人也都可以承受。今天我们就来给大家推荐摄影御三家中的主力全画幅微单相机。

索尼全画幅微单A7M4

索尼A7M4搭载了一枚约3300万像素的全画幅背照式Exmor? CMOS影像传感器，相较于A7M3的2420万像素有了明显的提升，高像素带来了更为精细的画面细节，在与同定位同价位的其他机型相比，也有着明显的优势。新的传感器还带来了可扩展至ISO50-204800的感光度范围（A7M3是ISO 100-51200），而在低感光度下更是具备15级的动态范围，让用户可以在复杂的光线环境中提升拍摄成功率。

索尼A7M4在全画幅模式下采用7K超采样进行4K 30P录制，可以获得高分辨率、高细节的4K视频。而10-bit色深以及4:2:2色彩采样，让视频色彩的变化更加平滑自然，也为后期处理提供了更大的便利。防抖增强模式可以帮助用户手持拍摄获得稳定画面。

索尼A7M4的五轴防抖系统可以实现最高5.5级的防抖效果，在弱光环境下手持拍摄也可以获得清晰明锐的影像画面。

A7M4的连拍速度为10张/秒，虽然以现在的眼光来看并不算太快，但面对绝大多数高速运动场景时也是足够了。在拍摄体育运动、生态摄影时，这样的连拍性能赋予了用户定格精彩瞬间的权利。更为重要的是A7M4的连拍续航能力非常优秀。在使用未压缩RAW+JPEG时可以达到828张左右的连拍续航表现，而在压缩RAW+JPEG是更是突破了1000张。（使用CFexprsee Type-A存储卡）

索尼A7M4的759个相位检测对焦点，覆盖约94%画面范围的焦平面相位检测对焦系统。支持照片和视频拍摄时的人眼实时跟踪，相较于前代产品人脸和人眼检测精度提高约30%。除了人眼检测外，A7M4的实时眼部对焦功能还可以对动物特别是鸟类的眼部进行检测、对焦。BIONZ XR?影像处理器提供了出色的自动对焦性能，可在A7M4高速连拍时实现AF/AE跟踪及计算，机身大缓存将为用户提供流畅的拍摄体验。

佳能全画幅微单EOS R6 Mark II

佳能EOS R6 Mark II是一台性能表现非常强悍的全画幅专业微单相机。它在静态照片、动态视频，以及对焦、连拍、防抖等方面均有令人满意的表现，是一台深受摄影爱好者喜欢的产品。

佳能EOS R6 II搭载了一枚2420万有效像素全画幅CMOS传感器，在与使用了新图像算法的DIGIC X图像处理器配合工作时，画面分辨率可以媲美拥有3040万像素的佳能单反相机EOS 5D Mark IV。除了拥有优秀的细节表现以外，佳能EOS R6 II的高感拍摄性能也是非常好的。即使在面对星空摄影这种，弱光、高感、长曝光的极端拍摄情况下，也可以输出画面纯净细节丰富的照片。

EOS R6 II支持包括6K超采样全画幅无裁切4K 59.94P/50.00P短片；全高清179.82P/150.00P高帧率在内的多种短片记录格式。还支持记录基于4:2:2 10bit HDR PQ及4:2:2 10bit Canon Log 3的HDR短片。

佳能EOS R6 II搭载的第二代全像素双核CMOS AF对焦系统，可以识别画面中的人物、动物还可以识别包括汽车、火车、飞机等在内的众多主体。这台相机在-6.5EV的情况下也可以轻松进行对焦，在昏暗场景中也可以进行拍摄。

EOS R6 II的机身五轴防抖与RF镜头防抖系统配合，更是可以达到8级抖动补充效果。手持拍摄夜景也可以获得清晰明锐的图像。EOS R6 II还具备短片数码防抖。使用不具备防抖功能的镜头拍摄视频时，机身5轴防抖可与短片数码防抖协同工作，抑制抖动带来稳定画面。

在电子快门下，EOS R6 II的连拍最高可达40张/秒（自动对焦/自动曝光追踪），在RAW连拍模式下，EOS R6 II还具备“预拍摄”功能，相机可以自动记录释放快门前最多约0.5秒时间内的图像。

尼康Z6 III

尼康Z6III的有效像素是2450万，并且还支持像素位移拍摄功能，可以实现更高的分辨率表现。尼康Z6III是尼康历史上首款采用部分堆栈式传感器的机型，该传感器在成像单元的上方和底部集成了高速处理电路。这样做的好处是与Z6II相比，Z6III的数据读取速度提升了约3.5倍。因此不仅可以带来更高规格的视频性能，而且在连拍速度上有了质的飞跃。

在机械快门下连拍速度为14张/秒（RAW格式），电子快门下则是20张/秒（RAW格式）。而在无裁切JPEG格式情况下高速连拍上升到了60张/秒，在DX画幅JPEG格式下，高速连拍更是达到了120张/秒，并且尼康Z6III还有一秒钟预拍摄功能，就是可以记录快门释放前一秒的画面。连拍速度的提升，让Z6III在面对体育、生态摄影时可以更好的记录精彩瞬间。

视频方面是Z6III提升的重点领域，简单总结就是支持6K/60P N-RAW、6K/30p ProRes Raw、4K/120p（DX）等高规格视频。还可以记录H/265规格下的4K 120P（1.5x裁切）高帧率视频，以及FHD 240P高帧率视频。同时官方表示，4K 60P的单次录制时长高达125分钟。

Z6III借鉴了Z9和Z8的对象侦测技术，能够检测和跟踪9种拍摄对象，包括人（面部、眼睛、头部和上半身）、狗、猫、鸟、汽车、摩托车、自行车、飞机和火车。对象侦测“自动”使相机在画面内检测这9类拍摄对象，而无需在菜单中切换对象类型。您可以使用3D跟踪、自动区域AF、宽区域AF和对象追踪AF来跟踪这些主体。自定义宽区域AF还可以检测和跟踪指定区域内的拍摄对象。

Z6III具备机身防抖功能，可以最高提供8档防抖动效果，这样的性能也是超过了更高等级的Z9和Z8的。

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新性能天梯，200款手机SoC芯片速查与排名 (241115)

欢迎收看2024年11月14日的手机SoC芯片速查与排名。

SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC，按GeekBench 5/6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号

基础说明

SoC是System on Chip片上系统的缩写，里面包括CPU（影响日常响应速度）、GPU（影响游戏/图形性能）、基带（影响网络）、ISP（影响拍照效果）等部件。

CPU关键看架构、频率、大核数目。架构性能排名是 X925 (就是原来以为会叫X5的那个) > X4> X3> X2≈X1 > A725> A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A520> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核可能会有缓存差异，同频也会有明显的性能差距。

苹果A系列、骁龙8至尊版、天玑9400/9300都可以当做是性能核+能效核（P核+E核）的结构，能效核心就是传统的大核级别。提升性能核/大核比例，是现在提升CPU性能的不二法门。

天玑9400/骁龙8 Gen 3/天玑9300都是纯64位架构，不再原生支持32位App，但都有32位App转译方案，不过兼容性确实比以前的产品差。vivo/OPPO/小米等大厂旗舰，实际可以跑老旧的32位应用。如中兴系和魅族等小厂的系统没搞，它们的旗舰跑不了32位App。

PS：骁龙8系的产品有多个同义名，如 第一代骁龙8+ = 骁龙8+ Gen 1 = 骁龙8+，骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=以前以为的骁龙8 Gen 4；

PSS：高通自己的辞典中，名字带“s”的反而是阉割版，如 骁龙8 Gen 3 就远强于 骁龙8s Gen 3。

PSSS：但最混乱的还是骁龙7系。CPU部分是骁龙7+ Gen 3(它的小幅强化版就是骁龙8s Gen 3) >骁龙7+ Gen 2 (实际是骁龙8+的小刀版)>骁龙7s Gen 3>骁龙7 Gen 3 (但GPU又比7s Gen 3强一截）>骁龙7s Gen 2>骁龙7 Gen 1（它们发布时间、架构、数量、性能都没有规律）；

PSSSS：而联发科在23年5月改成4位数字命名，导致马甲型号泛滥。注意避开骁龙888/骁龙8 Gen 1/骁龙7 Gen 1、Google Tensor G1/2/3/4等三星4nm工艺的中高端产品。

旗舰到现役中端

排名往后的芯片，它们的表格版统一放在文末附录。

旗舰

骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=原来以为的骁龙8 Gen 4（24年10月22日发布，由小米15系列首发。高通终于争气了一回，24年最强SoC，重夺CPU多核冠军，CPU低频能效也不错，GPU仅次于天玑9400。已经是苹果M2级别的CPU性能）。

台积电N3E工艺,第二代自研Oryon架构的CPU：2颗“超级内核”4.47GHz（共享12MB L2）+ 6颗“性能核”3.53GHz（共享12MB L2），取消了L3缓存；GPU是Adreno 850 @ 1.1GHz，自带12MB独立缓存。

高通宣称SoC综合省电27%；CPU的单核/多核性能都暴涨45%，功耗下降44%（跑到前代的峰值性能时）；GPU的游戏性能提升40%，光追性能提升35%，功耗降低40%（跑到前代的峰值性能时）。AI部分的每瓦性能提升45%。高通X80 5G基带（10Gbps峰值下行，3.5Gbps上行，支持3GPP R17/R18）；FastConnect 7900连接平台，升级成6nm工艺，还是5.8Gbps的WiFi 7速率，支持蓝牙6.0，集成UWB。

天玑9400，台积电第二代3nm (N3E) ，1颗X925@ 3.62GHz + 3颗X4@ 3.30GHz +4颗A720@ 2.4GHz，Immortalis-G925 MC12@ 1.612GHz。12MB的L3+10MB系统缓存，GeekBench 6单核2861/多核9047（24年10月9日发布，同月由vivo X200系列首发。CPU和GPU都是强在中低频能效，24年最强GPU。CPU多核性能仅次于骁龙8至尊版）。

苹果A18 Pro（8GB内存），台积电第二代3nm (N3E)，2x性能核4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz，1.45GHz的6核第8代GPU（和M4同源）。P核16MB L2+E核4MB L2+24MB系统缓存，GeekBench 6 单核3461/多核8516（24年09月10日发布，iPhone 16 Pro/Pro Max首发。今年CPU峰值性能和能效都有明显提升，但CPU和GPU都在御三家中垫底，GPU连骁龙8 Gen 3都打不过）。

苹果A18（8GB内存），台积电第二代3nm (N3E)，2x性能核 4.04GHz + 4x能效核核2.42GHz，1.4GHz的5核第8代GPU（和M4同源）。P核8MB L2+E核4MB L2+12MB系统缓存，GeekBench 6单核3376/多核8353（24年09月10日发布，iPhone 16/16 Plus首发 系统缓存砍半，但对性能影响不大，GPU例牌比Pro版少一个核）。

天玑9300+，超大核象征性地提到3.4GHz，其余核心和GPU频率都没变。

天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3，6MB系统缓存）。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（2023年手机最强SoC，真·发哥之光，CPU/GPU/能效三杀高通，已经是苹果M1级别的性能。23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）

骁龙8 Gen 3 for Galaxy/领先版，X4超大核涨到3.4GHz，GPU涨到1000MHz（灰烬超频版，24年1月18日发布的三星S24系列首发）

骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB），系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750 903MHz（默频770MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 Pro水平，GPU又提25%。本身不弱，只是同代的发哥太猛）。

苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代GPU，24组EU，768个ALU（架构提升微弱，3nm了个寂寞。CPU提升10%，单核封皇。GPU提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）

次旗舰

苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。GPU原地踏步，1.4GHz 5核心第6代GPU , 20组EU, 640个ALU。16核NPU 17TOPS。用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然同代第一。22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）

骁龙8 Gen 2 for Galaxy/领先版，超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。

骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）

骁龙8s Gen 3（第三代骁龙8s），SM8635，台积电4nm，3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520，Adreno 735 1.1GHz，也是4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月18日发布，CPU部分是“骁龙8 Gen 2.5”。在骁龙8 Gen 2的基础上，换上了X4/A720/A520这3个新架构，在骁龙8+的GPU基础上再超一点频。比7+ Gen 3多了硬件光追、基带（分别是X63和X70）、LPI Memory（低功耗模块缓存）、eNPU性能的差别。小米Civi 4 Pro首发，见于Redmi Turbo、iQOO Z9 Turbo、moto X50 Ultra、真我GT Neo6、荣耀200 Pro等机型）

天玑9200+，台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）

天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）

骁龙7+ Gen 3，SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，GPU峰值和能效略强与骁龙8+，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发，真我GT Neo6 SE为首批）

A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研GPU，20EU 640ALU。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。16核 15.8TOPS。4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）

A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，4核1.338GHz第5代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）

苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，8核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）

苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，7核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）

A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核1.338GHz第5代自研GPU

次次旗舰

天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB。4MB的L3+4MB系统缓存（23年11月21日发布，Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能）

骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）

天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000，实际提升极为有限）。

天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）

苹果A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，4核1.4625GHz第4代自研GPU。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存。16核 11TOPS（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）

Google Tensor G4，三星4nm工艺，1颗3.1GHz的X4+3颗2.6GHz的A720+4颗1.95GHz的A520，GPU是Mali-G715MC7 @ 940MHz，三星Exynos 5400基带+自研Titan M2安全芯片（24年8月14日，由Pixel 9系列首发。比Tensor G3少了一颗中核，GPU小幅超频。这配置，这年头也就是颗中端SoC的水平，但对于三星工艺来说，优先级最高的应该还是压功耗……）GeekBench 6单核1983/多核4708。

3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 在2023年的次旗舰中频繁出现）

骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）

骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可惜只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）

天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）

天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）

麒麟9010，还是有双线程的泰山架构与1+3+4搭配，8核12线程，1颗2.3GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510，GPU维持马良Maleoon 910 @ 750MHz（单核性能接近骁龙7+ Gen 2，多核性能和骁龙8+/天玑9000同级）（由24年4月18日突然开卖/发布的Pura 70 Pro/Pro+/Ultra首发）

麒麟9010E（平板上是麒麟9010W），8核12线程，1颗2.19GHz泰山超大核+3颗2.18Hz泰山大核+4颗1.55GHz A510，Maleoon 910 @ 750MHz（由24年6月28日开卖的Pura 70卫星通信版首发。麒麟9010W由24年8月6日发布的华为MatePad 12.2首发）

麒麟9010L，6核9线程，1颗2.19GHz泰山超大核+2颗2.18Hz泰山大核+3颗1.4GHz A510，Maleoon 910 @ 750MHz（见于华为nova 12 Ultra星耀版）

麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，8核12线程，源自服务器且有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@ 750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）

麒麟9000S1/9000W/9000WL/9000WE（9000S的超大核降频版，W后缀可能是平板上用的无基带版。WL的GPU有动刀），8核12线程，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是Maleoon 910-4CU@ 750MHz（见于23年11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024、MatePad Pro 13.2英寸，与24年1月18日上架的华为Pura 70标准版等）

麒麟9000SL/WM（麒麟990/骁龙778G级别的CPU。W后缀的可能是平板上用的无基带版），6核9线程，1颗2.35GHz泰山超大核+2颗2.15GHz泰山大核+3颗1.53GHz的A510。GPU规模砍半，Maleoon 910-2CU@ 750MHz（23年12月的华为nova 12 Ultra首发，后出现在华为MatePad11.5"S灵动版）

24-0619补充的新口诀（9000WE）

9000S：完整CPU+完整GPU

9000WE：完整CPU+未知规模的GPU

9000WL：完整CPU+阉割GPU

9000SL：阉割CPU+完整GPU

9000WM：阉割CPU+阉割GPU（规模砍半）

麒麟8000（骁龙778G级别。为方便查看，特意排在麒麟9000SL后面），CPU是1颗2.4GHz A77+3颗2.19GHz大核+4颗1.84GHz A55，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发，又见于24年8月6日发布的nova flip）

骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）

麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）

麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）

苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）

天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G的A78+4x2G的A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）

Exynos 1480，三星4LPP+工艺，4x2.78GHz的A78+4x2GHz的A55，AMD RDNA架构的Xclipse 530 GPU，性能比前代的Mali-G68 MP5强53%（见于24年3月的三星Galaxy A55）

骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）

骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）

Exynos 2200（S5E9925），三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）

Google Tensor G3，三星4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）

Exynos 2100（S5E9840），三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）

天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）

Google Tensor G2（GS201/S5P9855），三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）

天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz

迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）

骁龙7s Gen 3，SM7635，台积电4nm，1颗2.5GHz A720超大核+3颗2.4GHz的A720大核+4颗1.8GHz的A520，Adreno 810 GPU。GeekBench 6单核1175，多核3157，稍强于骁龙7 Gen 3，和骁龙888还有一大段距离，和骁龙7+ Gen 2就差更远了（24年8月20日发布）

Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）

三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10 @ 800MHz（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）

联发科的Chromebook系列：

迅鯤1380（即MT8195T），台积电6nm工艺，4核3GHz的A78+4核2GHz的A55，Mali-G57 MC5，4.8TOPs算力的APU，4通道2133MHz的LPDDR4x内存+UFS+NVMe支持（CPU性能是骁龙865级别）

MT8195，台积电6nm工艺，4核A78+4核A55，Mali-G57 MC5，4TOPs算力的APU 3.0，支持4通道2133MHz的LPDDR4x内存和3屏输出，有AV1硬解和杜比7.1声道支持（2020年11月发布，除了海外的Chromebook，也被用在平板、电视上）

MT8192，7nm工艺，4核A76+4核A55，Mali-G57 MC5，2.4TOPs算力的APU 2.0，2133MHz的LPDDR4x内存+UFS 2.1，最高支持60Hz的1440P屏幕，或120Hz的1080P+屏幕（和MT8195一起发布）

MT8183，12nm工艺，A73+Mali-G52

中端线

骁龙7 Gen 3，SM7550-AB，台积电4nm，1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，Adreno 720 GPU。GeekBench 6单核1135/多核3065。23年11月17日发布，荣耀100首发）

天玑1000+/天玑1000，MT6889Z，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）

骁龙782G，台积电6nm，2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）

麒麟990 5G，台积电7nm+EUV（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16，2大核1小核的NPU（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）

麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）

麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16，1大核1小核的NPU（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）

天玑7300/7300X（后者多了双屏支持，其余一致），台积电4nm，4颗2.5GHz的A78+4颗2GHz的A55，Mali-G615 MC2，APU 655。GeekBench 6.3单核1050/多核3000左右（天玑7050的迭代，24-0530发布，见于moto razr 50标准版小折叠屏）

骁龙7s Gen 2（第二代骁龙7s），型号SM7435-AB，三星4nm工艺，CPU是4颗2.4GHz A78+4颗1.96GHz A55，Adreno 710@ 940MHz，支持最高3200MHz的LPDDR5内存和UFS 4.0闪存，X62 5G基带。GeekBench 6.2单核1040/多核3000（23年9月15日发布，Redmi Note 13 Pro首发）

骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版，三星4nm，2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核，Adreno 644@ 443MHz（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）（骁龙7 Gen 1增强版见于23-05-29发布的荣耀90以及moto raza 40折叠屏。A710频率提升到2.5GHz，其余分别不大）

Exynos 1380，三星5nm，4x2.4G的A78+4*2G的A55，Mali-G68 MP5（23-02-23发布）

骁龙778G+，台积电6nm，2.5G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L

骁龙778G，台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）

骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）

苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核1125MHz第2代自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型

Exynos 990，三星7nm LPP，2x2.73G的Exynos M5+2x2.5G的A76+4*2GA55，Mali G77 MP11@800MHz（2019年发布，三星末代自研架构，见于2020年的欧版Galaxy S20系列和Note20系列）

骁龙855+/骁龙860，台积电7nm，2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（骁龙860是换了4G基带，增强屏幕/内存/闪存支持，但CPU规格一致）

麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）

骁龙855，台积电7nm，2.84G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@585MHz（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀778G）

苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，3核1066MHz第1代自研GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）

天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000的亲爹，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）

骁龙6 Gen 1，SM6450，三星4nm LPE，4x2.2GHz的A78+4x1.8GHz的A55，Adreno 710（是骁龙695的继任者，23年1季度发布）

骁龙6s Gen 3，SM6375，6nm工艺，最高主频2.3G，24-0607暂未公布详细信息，但1080P+的屏幕支持、型号数字、LPDDR 4x内存+UFS 2.2闪存、更弱的5G基带、甚至不支持WiFi 6，都注定它是个定位低于6 Gen 1小菜鸡（24-0607发布）

麒麟980，台积电7nm，2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）

麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）

麒麟820 5G，台积电7nm，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820）

天玑1000L，MT6885Z，台积电7nm，4x2.2G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC7@695MHz（2020年昙花一现）

天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5

小康线（2+6架构大军）

骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）

Exynos 9825，三星7nm，2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.4G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@754MHz（害，当时已经落后高通一代了。见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等机型）

Exynos 9820，三星8nm LPP，2x2.73G的Exynos M4 + 2x2.31G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@702MHz（见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy S10系列）

苹果A10X（平板SoC），10nm，3x2.38GHz的Hurricane大核+3x1.3G的Zephyr大核，PowerVR GT7600 Plus@1000MHz（2017年的老战斗员，见于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸）

紫光展锐T820，台积电6nm，2.7G的A76+3x2.3G的A76+4x2.1G的A55，ARM Mali G57（频率虽高，但输出一般，比T770强，但强不多）

天玑7350/7350 Pro，台积电第二代4nm工艺（N4P），2x3GHz的A715+6x2GHz的A510 Refreshed，Mali G610 MC4，APU 657。Pro版的CPU频率一致，暂不清楚Pro在哪里（24年07月17日发布。天玑7350 Pro由Nothing Phone (2a) Plus在同年7月31日发布）

天玑7200/天玑7200-Ultra，台积电N4P工艺，2x2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed，Mali G610 MC4（23年2月16日发布，同年5月15日由vivo S17e首发。天玑7200-Ultra为Redmi Note 13系列定制版）

天玑7050（天玑1080马甲），台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4，支持LPDDR5和2亿像素相机（23年5月发布）

天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 ）

紫光展锐T770（原称虎贲T7520），台积电6nm，2.5G的A76+3x2.2G的A76+4x2G的A55，Mali-G57MC4 @ 750MHz（还是冷门SoC，有5G基带，中国电信天翼一号2022款首发）

天玑7030/1050，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（23-0717改名天玑7030。而天玑1050在22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）

天玑920，MT6877T，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）

天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@900MHz

迅鲲900T（平板SoC），MT8791，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（当做没5G基带的天玑900就好了）

Exynos 1280，三星5nm LPE，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@1000MHz（22年新品，相当冷门，见于三星Galaxy A33/A53/M33等机型）

Exynos 1330，三星5nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC2（23-02-23发布，见于Galaxy A14等三星自家机型）

骁龙4 Gen 2（SM4450），三星4nm，2×2.2G的A78 + 6×2G的A55，Adreno 613@955MHz（23年6月27日发布，Redmi Note 12R首发）

骁龙4s Gen 2（SM4635），三星4nm，2×2GHz的A78 + 6×1.8GHz的A55。外围支持下了大刀，最高支持1080P+的90Hz屏幕、最高只能录制1080P 60fps视频（24-07-29发布）

紫光展锐T760，台积电6nm，4x2.2G的A76+4x1.8G的A55，ARM Mali G57（国内主要是海信在用）

天玑7020（天玑930的GPU更新版），台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55，GPU名换成IMG BXM-8-256（23年一季度，这名字，我们都怀疑官方是不是打错字了）

天玑7020/天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900/天玑920弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏。天玑930由vivo Y77首发）

天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）

骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）

Exynos 9810，10nm LPP，4x2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55，Mali G72 MP18@572MHz（见于2018年的韩版和国际版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等机型）

骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）

骁龙768G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（曾经是中端/小康线最强单核性能）

骁龙765G，三星7nm LPP，2.4+2.3G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配，现存世量依然很大）

骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6x1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内首发是Redmi Note12标准版）

Exynos 980，三星8nm LPP，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Mali G76 MP5@728MHz（vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少数机型搭载）

骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）

天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）

天玑6300，台积电6nm，2x2.4GHz的A76+6x2GHz的A55，Mali-G57 MC2（规格看着和天玑6080没啥分别，可能主要是GPU超频。24年4月发布，海外的真我realme C65首发，也见于国内的OPPO A3x）

天玑6080（天玑810马甲），台积电6nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC2@950MHz（CPU在骁龙695/765G/骁龙4 Gen 1/之下，在联发科G99/天玑700之上）

紫光展锐T765，6nm EUV工艺， 2×2.3G的A76+6×2.1G的A55，Mali G57 MC2 850MHz（2023年1月新品，主要是升级4核ISP，支持1亿像素主摄）

骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz（720G砍了缓存），GPU都是Adreno 618（频率分别是800/700/750MHz），但前两者支持2K屏（保有量不多）

联发科G99/G100，台积电6nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型。24年8月7日发布G100，新增2亿像素相机的支持）

天玑6100+，6nm工艺，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2（7月发布，见于23-0823发布的印度版真我11x/真我11，规格和天玑6020非常接近，还干不过天玑6080，发哥你在干什么？）

天玑6020（天玑700马甲），台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，但GPU少了一颗核心，Surprise！）（天玑6020就是天玑700的马甲，23-03-13发布，iQOO Z7i首发）

麒麟810，台积电7nm，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）

麒麟820E 5G，台积电7nm，3x2.22G的A76+3x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（麒麟820的核心屏蔽版，少见的6核心CPU）

骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（480+的大核是2.2G），Adreno 619 650MHz（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）

天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）

联发科G96，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G57MC2@950MHz（2021年三季度的产品。和下面几兄弟常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能）

联发科G95，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@900MHz

联发科G90T，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@800MHz

联发科G90，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@720MHz

骁龙678，三星11nm LPP，2x2.2GHz类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612 895MHz（见于海外版Redmi Note 10）

骁龙675，三星11nm LPP，2x2GHz类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612 845MHz（见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）

紫光展锐T750，台积电6nm，2x2G的A76+6x1.8G的A55，ARM Mali G57MC2@680MHz（23年4月发布）

温饱线（百元级，微信都吃力）

紫光展锐T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）

骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）

骁龙685，台积电6nm，4x2.8G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1260MHz（骁龙680的大幅超频版，竟然是2023年一季度的新品？？？）

骁龙680，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了2021年初的骁龙480，让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11国际版、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型，成名作是2023年的nova 11 SE）

紫光展锐T710，12nm，4x1.8G A75+4x1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）

麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）

麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）

骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2x2.2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品，2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 ）

紫光展锐T618，12nm，2x2GHz的A75+6x2GHz的A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。

紫光展锐T610，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）

紫光展锐T620，12nm，2x2.2G A75+6x1.8G A55，G57MP1@850MHz。它有一大堆降频版本，规律也是乱得一批：

紫光展锐T616是2GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是18fps（见于海外的真我C35）

紫光展锐T615是1.8GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1@850MHz

紫光展锐T612是1.8GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps

紫光展锐T606是1.6GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps，只支持4800万像素主摄（见于moto e20与三星A03）

联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz。G70小核1.7G，GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）

苹果A10， 16nm工艺，2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus（实际表现是小康线的，CPU单核战平天玑900，但只有4核，多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝，只要不升级还能再战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 ）

骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点，2018年老朋友，甚至也支持2K屏。OPPO R17首发）

骁龙660，14nm LPP，4x2.2G类A73+4x1.84G类A53，Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）

麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）

骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（打不赢骁龙660，又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）

骁龙460，11nm，4x1.8G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）

骁龙636，14nm LPP，4x1.8G类A73+4x1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）

生存线（能打开微信）

骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。害，刚发布的时候就有点卡了）

联发科G35/G37，台积电12nm FFC工艺，4x2.3G的A53+4x1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）

联发科G36，台积电12nm FFC工艺，4x2.2G的A53+4x1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（2023年还在更新，你敢信？）

骁龙625，14nm LPP，8x2G的A53，Adreno 506 650 MHz。骁龙626是2.2G A53（2016年的入门神U）

联发科G25，12nm FFC，4x2G的A53+4x1.5G的A53，PowerVR GE8320 650 MHz（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）

骁龙450，三星14nm LPP，8x1.8G A53，Adreno 506 600MHz（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）

骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53，Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）

全志A523，22nm，4核1.8GHz+4核1.42GHz的A55，Mali-G57 MC1 2EE GPU，有2TOPS AI加速器和200MHz的E906 RISC-V核心（竟然是2023年新品，你敢信？多见于山寨平板）（GeekBench 5单核170，多核780左右。GeekBench 6单核230/多核850）

紫光展锐SC9863A，28nm工艺，8核1.6G A55，PowerVR GE8300 800MHz（多见于第三世界国家）

附录

部分芯片的晶体管数目↑↓

天玑9400是291亿晶体管，天玑9300是227亿，天玑9200是170亿

高通好几代没公布晶体管数目，骁龙865是103亿

麒麟9000是153亿，麒麟990是103亿，麒麟980是69亿

苹果A18系列罕见地没公开晶体管数目，A17 Pro是190亿，A16是160亿，A14是118亿（全都没有基带）

苹果M4是280亿，M3是250亿，M2是200亿，M1是160亿

苹果的平板SoC：

苹果M4，280亿晶体管，台积电N3E工艺，ARMv9，满血版是4大6小的CPU配16GB内存，三缸版是3大6小的CPU配8GB内存，架构比A17 Pro都新。性能核4.4GHz，16MB L2；能效核2.85GHz，4MB L2。10核GPU是1.47GHz，160EU+1280ALU（24年5月7日发布，首颗在iPad Pro上首发的M系列芯片。CPU部分提升了30%的级别）

满血版M4的GeekBench 6单核3758/多核1.44万；3大+6小的9核版，单核3700/多核1.33万。

苹果M3，250亿晶体管，台积电N3B工艺。4x4.05GHz性能核+4x2.75GHz能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。8核心128EU/1024ALU，和10核心160EU/1280ALU版本的1.38GHz的第7代自研GPU，终于支持光追。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。

2023年11月7日发布，见于MacBook Pro 14英寸（2023）、MacBook Air 13和15英寸（2024）、iMac 24英寸（2023，没有对应的iPad Pro）。

M3的GeekBench 6单核3076/多核11863

M3 Max残血版，10大+4小的14核，GeekBench 6单核3151/多核1.9W。16核满血版是2.1W。

苹果M2，200亿晶体管，台积电5nm，N5P工艺。4x3.5GHz的Avalanche性能核+4x2.42GHz的Blizzard能效核。P核12MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有8核32EU/1024ALU，和10核40EU/1280ALU版本的1.398GHz第5代自研GPU。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。

2022年6月发布，见于第4代11英寸iPad Pro（2022）、第6代12.9英寸iPad Pro（2022）、超hi贵的Vision Pro（2024）、Mac mini（2023）、MacBook Air 13英寸（2022）、MacBook Air 15英寸（2023）、MacBook Pro 13英寸（2022）

M2，4大+4小的8核（MacBook Air 2022）的GeekBench 6单核2645/多核10082

M2 Pro残血版，3.5GHz，6大+4小的10核版（MacBook Pro 14英寸），GeekBench 6单核2641/多核12109

M2 Max，3.69GHz，8大+4小的12核（MacBook Pro 16英寸2023），GeekBench 6单核2595/多核14197

苹果M1，160亿晶体管，台积电5nm，N5工艺。4x3.2GHz的Firestorm性能核+4x2.06GHz的Icestorm能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有7核心28EU/896ALU，和8核心32EU/1024ALU版本的1.278GHz第4代自研GPU。配8GB/16GB的双通道64bit 4266MHz LPDDR4x内存。

2020年11月发布，见于第3代11英寸iPad Pro（2021）、第5代12.9英寸iPad Pro（2021）、iPad Air（2022）、Mac mini（2020）、MacBook Air（2020）、MacBook Pro 13英寸（2020）、iMac 24英寸（2021），实际性能已经被天玑9300超过了。

M1，4大+4小的8核，MacBook Air M1版(2020) ，GeekBench 6单核2366/多核8725

更新记录

24-1115加入骁龙8至尊版、天玑9400、苹果A18系列等新型号

24-0329加入三星Exynos 1480

24-0315加入骁龙7+ Gen 3与骁龙8s Gen 3（后者还是爆料阶段）、加入表格版数据

24-0102加入紫光展锐T765、麒麟8000

23-1124加入天玑8300与骁龙7 Gen 3、Google Tensor G3

23-1123加入天玑9300、骁龙8 Gen 3、A17 Pro、麒麟9000S、骁龙685、联发科G36等SoC

23-0824加入天玑6100+，23-0718加入天玑7050，23-0627新增骁龙4 Gen 2

23-0605加入骁龙7 Gen 1增强版、天玑9200+、发哥眼花缭乱的天玑6020/6080、天玑7020/7050/7200、天玑8020/8050

23-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）

23-0224加入三星Exynos 1380/1330

24-0530加入麒麟9010与9000SL/W等系列，天玑7300/7300X

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